Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%) в рублях |
|
Стандартизация конструкции полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA)
|
Действует |
На языке оригинала
|
20010,00
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для решетки матрицы с мелким шагом в виде колонн и шаров (FBGA/FLGA)
|
Заменен |
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для решетки матрицы с мелким шагом в виде колонн и шаров (FBGA/FLGA)
|
Заменен |
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для корпусов с матрицей шариковых выводов с мелким шагом (FBGA) и штырьковых выводов с мелким шагом (FLGA)
|
Действует |
На языке оригинала
|
20010,00
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-16. Глоссарий испытаний полупроводников и электротермотренированных гнезд для BGA, LGA, FBGA и FLGA
|
Действует |
На языке оригинала
|
6960,00
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-16. Глоссарий испытаний полупроводников и электротермотренированных гнезд для BGA, LGA, FBGA и FLGA
|
Действует |
На языке оригинала
|
6960,00
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию пакетизированных корпусов молошаговых шаровых антенных решеток и малошаговых наземных антенных решеток (P-PFBGA и P-PFLGA)
|
Действует |
На языке оригинала
|
33060,00
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA
|
Действует |
На языке оригинала
|
20010,00
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA. Поправка 1
|
Действует |
На языке оригинала
|
-
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA. Поправка 2
|
Действует |
На языке оригинала
|
-
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпусов при повышенных температурах и максимального допустимого коробления
|
Действует |
На языке оригинала
|
13920,00
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-20. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов с J-выводом
|
Действует |
На языке оригинала
|
6960,00
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов
|
Действует |
На языке оригинала
|
13920,00
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-22. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Рукодство по проектированию силиконовых полупроводниковых корпусов с малым шагом типа "массив шариков" и с матрицей контактных площадок (S-FBGA и S-FLGA)
|
Действует |
На языке оригинала
|
20010,00
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 1. Общие правила подготовки габаритных чертежей дискретных компонентов. 1-е дополнение
|
Заменен |
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 1. Общие правила подготовки габаритных чертежей дискретных компонентов. 2-е дополнение
|
Заменен |
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 1. Общие правила подготовки габаритных чертежей дискретных компонентов. 3-е дополнение
|
Заменен |
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 2. Размеры. Первое дополнение к публикации 191-2-66
|
Заменен |
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 2. Размеры. Второе дополнение к публикации 191-2-66
|
Заменен |
На языке оригинала
|
Нет
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 2. Размеры. Третье дополнение к публикации 191-2-66
|
Заменен |
На языке оригинала
|
Нет
|
|
Страницы: 1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 6 / 7 / 8 / 9 / 10 / 11 ... / 31 |